Die Microwaterjet-Group, eine Vereinigung aus Schweizer Unternehmen und einer US-amerikanischen Mikrowasserstrahlspezialistin, ist die Interessenvertreterin des Mikrowasserstrahlschneidens. Sie fördert die Forschung und Entwicklung im Mikrowasserstrahlschneiden und den Informationsaustausch zwischen den Mitgliedern.
Sämtliche Mitglieder der Microwaterjet-Group sind eigenständige Unternehmungen. Sie verbindet das gemeinsame Interesse an einer kommerziell erfolgreichen und innovativen Weiterentwicklung des Mikrowasserstrahlschneidens.
Die Waterjet AG ist eine weltweit anerkannte Spezialistin für Einzellösungen im Wasserstrahlschneiden, in Prozess- und Maschinenentwicklungen. Sie bietet in der Wasserstrahltechnologie Kompetenz und Know-how. Das schliesst sowohl Neu- als auch Weiterentwicklung von Anlagen, Schneidesystemen und Konzepten ein.
Die microwaterjet AG ist auf Mikrowasserstrahlschneiden spezialisiert und ein essentieller Partner bei Erforschung und Weiterentwicklung der AWJmm® Technologie (Abrasive Waterjet Micromachining). Der von ihr entwickelte Präzisionswasserstrahl hat eine zehn Mal höhere Genauigkeit und einen Schnittspalt, der um den Faktor 5 verkleinert wurde.
Micro Waterjet, LLC (MWJ) wurde durch eine Partnerschaft mit Waterjet AG und der Max Daetwyler Corporation gegründet, um die Mikro Manufacturing Services der hochentwickelten Abrasivstrahl-Technologien nach Nordamerika zu bringen. Micro Waterjet LLC deckt ein breites Marktspektrum ab, von der Luftfahrt-, Automobil- und Elektroindustrie über die Medizinaltechnik zur Uhrenbranche.
Die Micromachining AG leistete Entscheidendes in der Weiterentwicklung des Wasserstrahlschneidens: sie baute das Forschungs- und Entwicklungslabor auf für die Abrasiv-Wasserstrahl-Mikrotechnologie und die Präzisionswasserstrahl-Technologie AWJmm®. Die Forschungs- und Entwicklungslabors sind heute ein eigenständiges Unternehmen und Mitglied der Waterjet Gruppe.
Die Kernkompetenzen von Waterjet Robotics liegen einerseits im Bereich der Prozessentwicklung, andererseits in der Automatisierung. Zu den Prozessentwicklungen zählen hochpräzise, automatisierte Bohrtechniken mit der Wasserstrahltechnologie; in der Automatisierung fokussiert Waterjet Robotics die mannlose Fertigung.
Die für das Mikrowasserstrahlschneideverfahren entwickelten CNC-Bearbeitungszenter als Microwaterjet® F4 und C4 exklusiv von der Firma MDC Daetwyler Technics in Lizenz gebaut und vertrieben. Inhaberin der Patente und Handelsnamen bleibt die Micromachining AG.
Die microwaterjet®-Anlagen kommen weltweit zum Einsatz und werden ausschliesslich durch Mitglieder der Microwaterjet-Group vertrieben.
Waterjet Robotics wickelt sämtliche Verkäufe innerhalb des Heimmarktes in der Schweiz ab. Kontaktanfragen können direkt an den Handel Schweiz gerichtet werden.
MDC Daetwyler International ist - mit Ausnahme des Schweizer Marktes - für den weltweiten Vertrieb der Anlagen zuständig.
Weltweit sämtliche Betreiber der Präzisionsanlagen microwaterjet® werden vom Lizenznehmer MDC nach dem Erwerb und während des Betriebs betreut.
AWJmm® entwickelt im firmeneigenen Labor sämtliche Anwendungsprozesse in der Mikrowasserstrahltechnologie einschliesslich der Schneidköpfe und des Pumpensystems. Der Assembler MDC Daetwyler baut die Schneidanlagen und Bearbeitungszenter BAZ microwaterjet® in Lizenz.
AWJmm® hält sämtliche Rechte und Patente an der Wasserstrahltechnik, einschliesslich der gesamten Microwaterjet-Technologie.
Der feinste, kommerziell und seriell einsetzbare Wasserstrahl zum Schneiden und abrasiven Schneiden ist das Ergebnis der microwaterjet Forschung. Heute ist Microwaterjet in der Lage, mit dem von ihr entwickelten Schneidkopf und dem weltweit feinsten abrasiven Strahl von 0.17 mm mit einer Rundheit von +/- 0.0015 sämtliche Materialien zu schneiden. Selbst harte und spröde Werkstoffe, können mit definierter Tiefe abgetragen werden. Dazu zählen auch Stein, Keramik, Glas, Titan, Iconel und Kohlefaser.
Bohren und Oberflächenbearbeitungen sind ein wesentlicher Bestandteil der microwaterjet-Forschung. Der Mikrobearbeitungsprozess durch abrasive Wasserstrahlbearbeitung ist ein mittlerweile bewährter Vorgang, um minimale Durchmesser prozesssicher in exakter Tiefe zu bohren. Mithilfe Wasserstrahl-Parameter lässt sich die Steuerung dynamisieren und auch in spröden Werkstoffen wie Stein, Keramik, Glas, Titan, Iconel und Kohlefaser Löcher mit einem optimalen Durchmesser/-Tiefeverhältnis bohren.